εταιρικά νέα για Πώς κατασκευάζεται ο πυρήνας κηρήθρας αραμιδίου;

Διαδικασία Παραγωγής Κυψελωτού Πυρήνα Αραμιδίου

Η κατασκευή του κυψελωτού πυρήνα αραμιδίου περιλαμβάνει μια εξαιρετικά ελεγχόμενη, πολυσταδιακή διαδικασία για τη διασφάλιση βέλτιστων μηχανικών ιδιοτήτων και δομικής ακεραιότητας. Ακολουθεί μια λεπτομερής τεχνική περιγραφή των σταδίων παραγωγής:

1. Προετοιμασία Πρώτης Ύλης

Χαρτί Ίνας Αραμιδίου: Χρησιμοποιούνται φύλλα από χαρτί ίνας μετα-αραμιδίου (π.χ., Nomex®) ή παρα-αραμιδίου ως βασικό υλικό.
Εμποτισμός με Ρητίνη: Το χαρτί επικαλύπτεται με θερμοσκληρυνόμενη ρητίνη (συνήθως φαινολική, πολυιμιδίου ή, περιστασιακά, εποξειδική) για την ενίσχυση της ακαμψίας και της αντοχής στη θερμότητα.

2. Ελασματοποίηση (Στοίβαξη & Συγκόλληση)

Εφαρμογή Συγκολλητικής: Εναλλασσόμενα στρώματα χαρτιού αραμιδίου επικαλυμμένου με ρητίνη συγκολλώνται με ελεγχόμενες γραμμές συγκολλητικού (συνήθως ένα αντιδραστικό θερμοπλαστικό φιλμ ή ρητίνη).
Σκληρυνση: Τα στοιβαγμένα φύλλα υποβάλλονται σε μέτρια θερμότητα (~120–150°C) και πίεση για μερική σκλήρυνση της ρητίνης, σχηματίζοντας ένα συμπαγές μπλοκ.

3. Κοπή
Εγκάρσια Κοπή: Το ελασματοποιημένο μπλοκ κόβεται με ακρίβεια σε φέτες του επιθυμητού πάχους κυψελών χρησιμοποιώντας μηχανές CNC ή λεπίδες με διαμάντια.

4. Διαστολή
Μηχανική Τέντωμα: Κάθε κομμένο μπλοκ διαστέλλεται υπό ελεγχόμενη τάση (χειροκίνητα ή μέσω μηχανημάτων) για να τεντώσει τους συγκολλητικούς δεσμούς σε ομοιόμορφα εξαγωνικά κελιά.
Γεωμετρία Κυψελών: Το μέγεθος των κυψελών (5–20 mm) και η πυκνότητα (24–144 kg/m³) καθορίζονται από την αναλογία διαστολής και την περιεκτικότητα σε ρητίνη.

5. Τελική Σκληρυνση
Επεξεργασία σε Φούρνο: Το διασταλμένο κυψελωτό υλικό υποβάλλεται σε θερμική επεξεργασία (~150–200°C) για πλήρη σκλήρυνση της ρητίνης, κλειδώνοντας την εξαγωνική δομή και μεγιστοποιώντας τη μηχανική σταθερότητα.

6. Μετα-Επεξεργασία (Προαιρετικό)
Επικάλυψη με Ρητίνη: Μπορεί να εφαρμοστεί επιπλέον ρητίνη για ενισχυμένη αντοχή στην υγρασία/φωτιά.
Επεξεργασία Επιφάνειας: Το CNC trimming ή η κοπή με υδροβολή εξασφαλίζει τη διαστατική ακρίβεια για συγκεκριμένες εφαρμογές (π.χ., αεροδιαστημικά πάνελ).